- [检测百科]分享:爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能2024年05月29日 12:51
- 溅射靶材是半导体芯片加工中的配线材料,由于集成电路设计复杂,金属配线对导电性能要求很高[1-2],因此对真空环境下的溅射金属的纯度要求非常严苛,要求纯度达到99.999%[3-4],本研究选用5NAl作为溅射材料。
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- [检测百科]分享:爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能2024年05月29日 12:51
- 溅射靶材是半导体芯片加工中的配线材料,由于集成电路设计复杂,金属配线对导电性能要求很高[1-2],因此对真空环境下的溅射金属的纯度要求非常严苛,要求纯度达到99.999%[3-4],本研究选用5NAl作为溅射材料。
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- [检测百科]分享:ER50-6焊丝用盘条拉拔后期产生“毛刺”原因分析2024年05月06日 12:59
- ER50-6气保焊丝用盘条适用于碳钢及500 MPa级低合金钢的单道及多道焊接,也可用于薄板、管线钢等的高速焊接[1]。ER50-6气保焊丝用热轧盘条质量直接影响后续拉拔性能及成品丝的使用性能[2]。在拉拔后期,盘卷局部出现连续的“毛刺”,本文对产品缺陷产生的原因进行了分析。
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- [检测百科]分享:油管路铜管与不锈钢管焊接工艺及性能2024年03月21日 10:54
- 钢是金属结构中最常用的材料,具有一系列优良的性能,如稳定的力学性能、良好的焊接性、热稳定性等。铜及铜合金都具有良好的导电性、导热性和塑性,而且有一定的强度和良好的加工性能[1],有些铜合金还具有较高的强度和耐蚀性。钢与铜及铜合金的连接可以充分发挥各自的性能与特点,达到物尽其用的效果,并且可以大大节省材料,降低成本。目前公司某产品油管路中出现了铜与不锈钢的焊接结构。新的焊接结构需要对其焊接性进行详细的研究,针对此焊接结构,我们选择合适的焊接材料、焊接方法并优化焊接工艺,最终得出满足设计要求的优良焊缝。
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- [检测百科]分享:超高转速搅拌摩擦焊铝合金板的焊接变形和残余应力2021年12月21日 11:05
- 采用10000r??min-1以上的超高转速搅拌摩擦焊设备,对100mm×80mm×1mm 的2014铝合金板进行了对接焊.利用水雾冷却的方法控制铝合金板的变形,得到了表面成型良好且变形较小的焊件,并对焊件的焊接变形和残余应力进行了测定和分析.结果表明:该2014铝合金板的焊缝无减薄,横向最小挠度为0.25mm,
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