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[检测百科]分享：钎料成分对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响2024年12月19日 12:58: 高硅铝合金具有密度小、强度和刚度高、易于加工、热膨胀系数高与微波组件内部的芯片和基板匹配性好、散热性能良好等优点,可以满足航空航天微波组件封装的需要[6-7],但也存在热导率高、脆性大等问题。; 阅读（2）标签：

[检测百科]分享：铬添加量对Ti（C,N）基金属陶瓷组织和性能的影响2024年12月19日 10:32: Ti（C,N）基金属陶瓷是在TiC基金属陶瓷基础上开发的硬质耐磨材料,因具有较高的硬度、弹性模量和热导率以及优异的抗蠕变性和化学稳定性而广泛应用于切削刀具的制造[1-2]。随着科技的发展,切削工艺（如高速切削、振动切割、挤压切削）变得越发复杂,这使得刀具的服役环境愈加恶劣,导致刀具更换频率变高,严重影响了加工质量及工业生产效率。因此,有必要开发高性能、耐高温、切削稳定的Ti（C,N）基金属陶瓷刀具。; 阅读（1）标签：

[检测百科]分享：钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金钎焊接头性能的影响2024年12月05日 10:52: 航空航天用微波组件正朝着大功率、轻量化、更优性能和更高可靠性的方向发展,因此对组件框架、壳体等封装材料的性能提出了更高的要求[1-3]。传统、单一的材料已经很难满足新一代发送与接收（T/R）模块封装件所需的综合性能要求[4]。可伐合金是常用的电子封装材料,具有优异的焊接性和机械加工性,且热膨胀系数低,玻璃附着性良好[5],但存在着热导率低、密度高、刚度低等缺点,严重阻碍了其发展。高硅铝合金具有密度小、强度和刚度高、易于加工、热膨胀系数高与微波组件内部的芯片和基板匹配性好、散热性能良好等优点,可以满足航空航天微波组件封装的需要[6-7],但也存在热导率高、脆性大等问题。如将可伐合金与高硅铝合金结合在一起,用高硅铝合金替代可伐合金作为封装壳体,盖板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的优势,克服二者不足。然而高硅铝合金主要构成元素为铝和硅,可伐合金的主要成分是铁、钴、镍,2种材料的物理和化学性质差别较大,这使得钎焊过程中液态钎料与两侧母材的界面反应不尽相同,连接较为困难[8-9]。; 阅读（0）标签：

[检测百科]分享：铬添加量对Ti（C,N）基金属陶瓷组织和性能的影响2024年12月04日 09:59: Ti（C,N）基金属陶瓷是在TiC基金属陶瓷基础上开发的硬质耐磨材料,因具有较高的硬度、弹性模量和热导率以及优异的抗蠕变性和化学稳定性而广泛应用于切削刀具的制造[1-2]。随着科技的发展,切削工艺（如高速切削、振动切割、挤压切削）变得越发复杂,这使得刀具的服役环境愈加恶劣,导致刀具更换频率变高,严重影响了加工质量及工业生产效率。因此,有必要开发高性能、耐高温、切削稳定的Ti（C,N）基金属陶瓷刀具。; 阅读（0）标签：

[检测百科]分享：平面光栅摄谱仪测定钨制品中微量锆2021年07月13日 09:42: 钨制品是以钨矿为基本原料而生产的各级各类产品，其种类主要有钨酸盐类、钨粉末、纯钨制品、钨合金、硬质合金及钨的其他衍生制品。因为钨制品具有高熔点、高密度、高硬度、高温强度好、热膨胀系数小、热导率高、抗中子辐射能力强、耐腐蚀性强等优点，目前已成为武器装备、航空航天、原子能等国防工业领域和微电子信息、电气工程、机械加工等尖端技术领域不可替代的关键材料［１２］。如果在钨制品（如纯钨或三氧化钨）中掺入二氧化锆或钨制品本身含有二氧化锆，二氧化锆相变引起体积变化约６％，所以在二氧化; 阅读（25）标签：

[检测百科]分享：粉末挤压成型制备SiCp/Al复合材料的显微组织及性能2021年07月07日 14:00: 采用粉末挤压成型方法制备 SiC 体积分数分别为３０％,４０％,５０％的 SiCp/Al复合材料,通过光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验机、布氏硬度计、热膨胀仪和热导率测试仪等对其显微组织、力学性能和物理性能等进行了分析.结果表明:经过４５０ ℃热挤压成型成功制备出３０％SiCp/Al和４０％SiCp/Al复合材料,而５０％SiCp/Al复合材料无法直接挤压成型;在复合材料纵截面上,铝基体沿挤压方向分布并呈现白色条状流线型组织;两种复合材料的拉伸断口均由大量细小韧窝组成, 呈混合断裂特征;随着SiC体积分数的提高,复合材料布氏硬度从８１．９HB升高到９８HB,但抗拉强度有所降低,伸长率明显减小;复合材料的相对密度和线膨胀系数减小,热导率增大.; 阅读（11）标签：力学试验|金相分析|化学分析