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[检测百科]分享：厚膜浆料用高质量均一金粉的制备2024年06月26日 10:32: 随着我国军事装备的快速发展，电子设备用低温共烧陶瓷（LTCC）逐步实现国产化替代，其核心部分厚膜浆料得到快速发展[1]。目前厚膜浆料所用导体相如银粉、银钯粉等均已实现自主生产，但是金粉主要从美国进口，国产金粉因球形度低、粒径分布宽等问题导致厚膜浆料烧结后附着力差，无法满足LTCC厚膜浆料的需求，因此自主研制一款高性能金粉十分迫切[2]。; 阅读（0）标签：