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[检测百科]分享：C5210磷青铜薄板微弯曲回弹的尺寸效应2021年09月26日 14:43: 采用 RGＧ２０００型微机控制电子万能试验机,通过微弯曲试验,研究了 C５２１０磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸以及弯曲半径等相关尺寸对其微弯曲回弹的影响.结果表明:C５２１０磷青铜薄板的厚度、晶粒尺寸和弯曲半径等对其回弹均有显著的影响,具有明显的尺寸效应;薄板的厚度越大,回弹量越小,厚度对回弹量的影响非常显著;薄板的晶粒尺寸越大,回弹量越小,当晶粒尺寸大于４０μm 时。; 阅读（40）标签：疲劳试验