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[检测百科]分享：钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金钎焊接头性能的影响2024年12月05日 10:52: 航空航天用微波组件正朝着大功率、轻量化、更优性能和更高可靠性的方向发展,因此对组件框架、壳体等封装材料的性能提出了更高的要求[1-3]。传统、单一的材料已经很难满足新一代发送与接收（T/R）模块封装件所需的综合性能要求[4]。可伐合金是常用的电子封装材料,具有优异的焊接性和机械加工性,且热膨胀系数低,玻璃附着性良好[5],但存在着热导率低、密度高、刚度低等缺点,严重阻碍了其发展。高硅铝合金具有密度小、强度和刚度高、易于加工、热膨胀系数高与微波组件内部的芯片和基板匹配性好、散热性能良好等优点,可以满足航空航天微波组件封装的需要[6-7],但也存在热导率高、脆性大等问题。如将可伐合金与高硅铝合金结合在一起,用高硅铝合金替代可伐合金作为封装壳体,盖板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的优势,克服二者不足。然而高硅铝合金主要构成元素为铝和硅,可伐合金的主要成分是铁、钴、镍,2种材料的物理和化学性质差别较大,这使得钎焊过程中液态钎料与两侧母材的界面反应不尽相同,连接较为困难[8-9]。; 阅读（0）标签：

[检测百科]分享：铜铝异种金属焊接研究现状及展望2024年02月21日 10:26: 铜铝金属材料因具有良好的导电、导热及延展性，且有优良的物理化学和加工性能；而广泛应用于电气、机械制造、汽车、新能源等领域[1]。能否实现铜铝异种材料的有效连接[2]，直接决定了铜铝金属的应用范围。大量研究证明，传统的熔焊无法实现铜铝异种金属之间良好连接[3]，这是因为铜铝金属熔点、导热率、线膨胀系数等物理性能差异较大，这两种金属在凝固过程中会产生大量金属间化合物，金属间化合物属于硬脆相，其不但会降低焊缝强度还会增加金属电阻值。; 阅读（0）标签：

[检测百科]分享：不锈钢/低碳钢扩散焊接接头的显微组织和力学性能2023年11月01日 09:59: 随着新材料、新设备的不断涌现,异种金属复合而成的零部件在机械工程领域中的应用越来越广泛.异种材料零件不仅能充分利用不同材料的优异性能,而且节约成本,提高经济效益[１].焊接是异种金属材料连接的主要手段.因此,针对提高异种材料焊接接头性能的研究成为当前热点; 阅读（2）标签：